高级硬件经理

1. 团队管理
● 领导跨职能团队： 管理由电子工程、结构设计和生产工程组成的研发团队，在快速扩张的环境中优化协作机制，提升研发效率。
● 团队建设： 负责团队招聘、培训、 绩效管理与激励，营造开放、协作的团队文化。培养技术骨干，搭建人才梯队，确保团队能力持续提升。
2. 技术战略与研发体系（技术深度 + 战术落地）
● 战略到执行： 参与制定硬件研发战略，并将其转化为可执行计划，负责产品的硬件技术全
流程，带领团队完成从概念样机、验证样机到规模化量产的高质量转化。
● 高难度技术攻坚：能亲自下场带领团队处理设计相关复杂问题，如高速信号完整性、电源
架构、结构防护、 可靠性设计等；
● 加速研发迭代：优化市场反馈问题及分析机制，提升产品迭代速度和质量
● 确保产品质量： 推动 DFX、DFMEA等关键环节的成熟化。优化产品性能、可靠性与成本。
● 流程优化： 持续优化硬件研发流程，提高研发效率与产品质量，降低技术风险。
3. 跨部门与国际协作（全链路协同 + 全球落地）
● 产品-研发-质量-供应链-运营闭环协作：与工业设计、 产品经理、供应链、 质量、运营等
团队紧密协作，提升从设计、 研发、 生产到交付的响应效率。
● 国际团队协作： 与美国、欧洲、澳洲的产品、市场及工程团队进行高效沟通，协调标准制
定、问题分析与工程对齐。
● 市场合规： 主导欧美市场的硬件合规性方案，确保产品通过 CE/FCC 等认证并满足实际落
地需求。

职位要求

1. 技术能力
教育背景与经验：
● 本科及以上学历，电子工程或相关领域（硕士优先）。
● 8年以上硬件研发经验，完整主导过至少2款产品从0到量产。
● 深度理解电子设计（如高速电路设计） 与结构需求（如散热方案、IP防护） 。
技能要求：
● 深入理解硬件技术，包括系统架构设计、 电路设计、 结构设计与生产工程。
● 丰富的技术问题诊断与解决经验（如良率提升、供应链协同）。
● 熟练掌握硬件开发工具（如Cadence、Creo等），以及硬件与生产工艺流程的接口
管理。
● 对质量体系、欧美相关认证（CE、FCC）及开发规范有深刻理解。