服务器冷板技术专家

冷板结构设计与开发：
负责服务器/数据中心领域液冷冷板的3D结构设计、2D工程图绘制及BOM维护。
针对不同芯片（如Intel/AMD/英伟达下一代高TDP处理器）布局，设计高效的微通道、歧管（Manifold）或翅片结构，优化流阻与换热性能。

仿真分析与优化：
利用仿真工具（如Flotherm, Icepak, Ansys CFX/Fluent）进行热仿真和计算流体力学分析，预测冷板热阻、压降及温度分布。
利用Ansys等工具进行结构强度分析，确保冷板在快速接头插拔及运输工况下的可靠性，防止泄漏。

密封与材料选型：
负责冷板界面的密封结构设计（如O型圈、环氧树脂粘接、垫片密封），解决异种金属（铜/铝）之间的电化学腐蚀问题。
熟悉钎焊、真空钎焊、摩擦焊等工艺，确保设计具备可制造性。
测试验证与问题攻关：
跟进样件加工，主导冷板单体的气密性测试、耐压测试、热阻测试及冷板-芯片界面材料性能测试。
配合系统团队，解决服务器在液冷系统联调中出现的漏液、流量不均、安装应力过大等问题。

Job Requirements

本科及以上学历，机械工程、热能工程、动力工程及工程热物理、流体力学等相关专业。
至少5年以上服务器、通信设备、高热流密度电子设备结构设计经验，其中至少3年专注于冷板式液冷产品的结构设计。
精通结构设计： 熟练使用Creo/ProE, Solidworks等三维设计软件。
精通仿真工具： 熟练掌握热仿真软件（如Icepak, Flotherm）或CFD软件（如Fluent, CFX），能够根据仿真结果独立优化结构。
熟悉液冷工艺： 深刻理解铜/铝冷板的焊接（钎焊、氩弧焊）、CNC加工、表面处理工艺。